电子封装材料研发中心实习生
2022-11-14 14:09:59 刷新
120/天 上海 硕士 3天/周 实习5个月
研发中心半导体材料
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职位描述:

想知道在全国先进的电子封装材料实验室实习是什么样的体验?

希望能和封装材料的专业应用和研发人士进行日常交流和合作?

对封装材料和半导体前沿的应用和产品感兴趣并想参与其中?

这个岗位适合你!

工作职责:

1.     应用实验室仪器对先进封装材料进行测试

2.     配合应用工程师及研发工程师处理实验相关数据

3.     部门领导布置的其他任务

岗位要求:

1.     硕士在读,材料、化工、电子或机械专业等

2.     英语读写能力良好,合作和沟通能力良好

4.     基本能保证每周实习3个工作日,持续5个月左右

岗位待遇:

硕士120元/天,食堂提供午饭,无宿舍

投递要求:
简历要求: 不限
截止日期:2021-01-11
工作地点:
上海市闵行区光中路1号 收起地图
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