1、进行新产品硬件原理图和PCB设计,配合嵌入式软件工程师软硬件联调,整理产品BOM并安排生产,撰写产品测试计划。 2、对已开发的硬件板卡进行严格的综合性测试,依据测试计划搭建测试环境,完成测试并撰写测试报告; 3、配合研发和供应链组成员完成电子物料BOM整理和采购,并完成采购物料和自研板卡的来料检验;
4、配合维护并解决已开发板卡使用中遇到的问题; 岗位要求: 1、熟练使用Altium Designer或Cadence软件,有至少6层板的设计经验; 2、掌握ARM、MCU等嵌入式系统硬件电路开发,并能配合嵌入式软件工程师完成驱动开发;
3、熟悉MOSFET等开关管驱动电路,掌握常用的几种DC-DC变换进行电源设计; 4、熟悉RS232、RS485、CAN、Ethernet、I2C、SPI、USB等常用接口设计; 5、熟练使用万用表、示波器、高低温箱、可调电源、电子负载等常用电子设备; 6、了解机器人行业和机器人产品的常用技术;
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在数字集成电路领域,从事现场可编程门阵列集成电路(FPGA)设计、开发、调试的专业人员。