职位描述： 1、  负责前装车载摄像头产品研发。 2、  根据项目需求，与产品经理共同完成硬件产品定义。 3、  负责硬件架构系统设计、芯片选型、原理图设计、PCB设计及调试工作。 4、  主导产品的车规认证及测试工作。 任职要求： 1、  具有较强的模电、数电理论基础，较强的动手能力及问题解决能力，具备一定的项目管理能力。 2、  一定的嵌入式硬件开发经验，熟悉FPGA、ARM等硬件系统设计。 3、  熟练使用Orcad、Allegro等EDA工具及常用仪表。 4、  熟悉前装车载电子产品的硬件研发（ECU），具备丰富的EMC设计经验。 5、  工作细心，责任心强，具备良好的沟通能力及团队协作能力。

6、  有符合ISO26262车辆功能安全标准产品开发经验者优先。

7、  熟悉Image Sensor及ISP相关知识者优先。

热烈欢迎下述小伙伴投递简历： 1. Rank: top5%%； 2. GPA：3.9+/4.0； 3. ACM-ICPC 竞赛，MCM/ICM 竞赛获奖选手； 4. ICCV, CVPR，ECCV, AAAI，NIPS，SIGGRAPH, TIP, TPAMI, TMM ... 等论文作者； 5. 各类机器人、无人机、AI大赛、Kaggle大赛等获奖选手等等； 6. RobotCup、飞思卡尔大赛、亚太大学生机器人大赛、国际空中机器人大赛、国际海洋机器人大赛、Robomaster机器人赛等获奖小伙伴。 7. 各类产品设计大赛获奖小伙伴； ......