岗位职责

1.光通信及数据通信产品的结构设计

2.子框及功能板设计：整体及单个部件设计；与与子框配套的功能板的结构设计

3. 热分析及散热设计：根据产品的发热情况进行热分析及散热设计

4. 需使用相应的结构开发设计工具

5.支持产品量产工作。支持其它部门对相关结构问题的调查及产品维护

任职要求

1.学士学位及以上，结构设计相关专业

2.具有通信类产品结构设计相关经验及背景，包括电磁兼容方面的设计

3.熟悉结构设计及热设计相关开发工具，如Pro E 、 Solid Works 、 Auto CAD 、 Flo THERM等

4.熟练掌握英文：包括写作，口语及阅读

5.良好沟通技巧，有团队合作精神及较强适应能力