1. 研究大模型端侧硬件部署，包括稀疏化、量化、混合精度计算。 2. 基于上述研究结果，提出端侧大模型推理芯片的软硬件架构设计需求。 3. 构建Analytical model，分析不同硬件架构设计下的性能对比。 要求：电子、微电子、计算机、通信方向硕、博士在读，可实习6个月以上。全职或者每周4天均可。产出成果可以写论文或者专利，公司提供实验平台和初期培训。优秀实习生毕业可转正，待遇从优，有意者速投简历。