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职位描述：
岗位职责： 晶圆封装、晶圆测试、集成电路测试 以坐班为主 任职要求： 年满18，大专学历及以上 愿意从事一线生产 部分岗位需穿着无尘服
投递要求：
简历要求： 中文
截止日期：2026-04-25
工作地点：
江苏省/南京/浦口区 丁香路
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