工作职责：

1.  封装方案设计评估，协调内外资源为公司提供低成本、高可靠性的封装方案；

2.  和芯片工程师配合，完成封装外形设计，引线框架设计，基板布局设计等，确保封装设计最优化；

3.  封装参数提取、热仿真及应力仿真；

4.  与晶圆制造商和封装厂沟通，协同解决制造过程中出现的问题，保证项目进度；

5.  协同封装厂改进和优化工艺技术。

任职要求：

1.  硕士学历，微电子学、电子信息与科学、物理学、材料学、材料加工工程、电子封装等相关专业；

2.  具有非常清楚的逻辑思维，良好的协调沟通能力，能够承受一定的工作压力；

3. 良好的英语读写能力。