岗位职责： 1. 负责产品硬件方案设计，重点完成电路的设计、开发与验证工作； 2. 熟练运用仿真工具开展模拟电路仿真分析，完成电路参数优化、噪声分析、稳定性验证等工作； 3. 绘制硬件原理图与PCB版图，主导硬件元器件选型、BOM编制与物料认证，确保EMC/EMI性能满足产品要求； 4. 负责硬件样机的调试、测试与问题排查，解决模拟电路相关的技术难题； 5. 激光测距仪的电路仿真与设计、模拟数字混合电路PCB设计与调试，包括激光驱动器、探测器放大电路、AD/DA、数字信号处理算法（DSP）、FPGA编码等。 6. 完成激光测距系统集成、联调、问题分析等。 7. 探索掌握光纤光学、光纤传感等专业领域。 8. 编写硬件设计文档、测试报告、仿真报告等技术文件，配合软件、结构等团队完成产品联调与量产导入。 任职要求： 1. 相关学科硕士，包括但不限于电子、通信、自动化、微电子等相关专业，2年及以上硬件工程师相关工作经验； 2. 精通模拟电路与高速数字电路设计，熟练掌握运放、电源、滤波、ADC/DAC等模拟电路模块的设计与调试，具备扎实的模拟电路理论基础； 3. 熟练使用电路仿真工具，如Multisim、LTspice、PSpice、Saber、ADS等至少两种，能独立完成模拟电路仿真建模与结果分析； 4. 熟悉常用硬件设计软件，如Altium Designer、Cadence、PADS等，具备独立完成原理图设计与PCB layout的能力； 5. 掌握硬件测试方法与仪器使用，如示波器、信号源、频谱仪、电源分析仪等，能独立完成硬件测试与问题定位； 6. 具备良好的逻辑思维能力、问题解决能力与团队协作意识，工作认真负责，有较强的学习能力。