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自动化(半导体)设备操作员
2026-06-16 09:42:33
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苏州
大专
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实习6个月
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职位描述:
工作内容 1. 辅助封装作业:配合机台完成芯片上下料,协助固晶、焊线、塑封等基础工序,检查产品外观瑕疵。 2. 芯片测试分拣:操作测试设备,检测芯片性能,区分良品、不良品,做好分类摆放与标记。 3. 日常生产工作:遵守无尘车间规章制度,做好机台清洁点检,填写生产、质检相关记录台账。 工作时间 1.早上7点-下午7点,上四休二 2.接受倒班 薪资待遇 1.6-8k 2.每月10号发薪
投递要求:
简历要求: 中文 英文
截止日期:2026-07-16
工作地点:
江苏省/苏州市/相城区 嘉盛先创科技
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