ByteIntern：面向2027届毕业生（2026年9月-2027届8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍：我们隶属于产品研发与工程架构部，是字节跳动在智能硬件领域的软件技术攻坚力量—— 聚焦 AI 与智能硬件的深度融合，以 “让人与设备的交互更自然、更便捷” 为目标，探索前沿 AI 技术的落地场景，打造行业领先的智能硬件综合解决方案； 在这里，你将与一支顶尖技术团队并肩： -直击 AI 与硬件结合的核心技术难题，参与从 “技术探索” 到 “场景落地” 的全链路研发； -主导或深度参与关键技术突破，用创新定义智能硬件的交互未来； -站在行业前沿，将技术理想转化为千万用户可感知的产品体验； 如果你心怀对技术的热忱，渴望在 AI 与智能硬件的赛道上突破自我、创造价值，我们期待你的加入，与我们一起解锁更多技术可能，共筑智能交互的新生态！ 1、负责底层系统的稳定性、驱动、功耗与温控等工作； 2、参与智能硬件底层软件新技术的探索，并进行新技术的落地应用。 职位要求 1、2027届本科及以上学历在读，计算机、软件工程、熟悉Android/Linux系统架构优先； 2、具备Linux内核、驱动、功耗等相关知识与开发调试经验； 3、熟悉C/C++ 编程，有硬件电路设计经验者优先； 4、每周可实习至少4天，可实习4个月以上。