岗位职责

1.负责封装厂植球，划片， Flip chip贴装，编带等机台参数调试、维修保养；

2.现场机器故障排除， 异常分析处理改善；

3.协同研发工艺改善产品良率和品质提升；

4.完善保养系统，维护设备稳定性和一致性， 降低故障率、减少维修时间并持续改善；

5.对新员工以及操作员进行相关培训。

任职要求

1.本科以上学历，机械/电子等相关专业；

2.有半导体封装厂工作经验者优先；

3.勤奋好学、动手能力强，有工作责任心，积极主动；

4.良好的沟通能力和团队合作精神；

5.能接受倒班工作。