工作内容： 1. 协助对投资项目尽职调查、投资谈判及调查报告的撰写； 2. 协助进行行业分析研究，提供分析研究报告及其他相关项目信息； 3. 参与项目投资分析、发掘并分析可投项目信息。 职位亮点（以往实习生评价总结）： 1. deal flow好，能接触到全球半导体领域最顶尖的创业者和产业方，有机会参与跨境并购项目； 2. exposure极佳，可全程参与项目流程，学习曲线陡峭； 3. 扁平高效的企业文化，高级总监或合伙人直接带教，团队氛围好。 岗位要求： 1. 名校背景，大四已保研或研一学生优先，理工科（计算机科学、人工智能、物理、材料、机械、微电子等专业）+金融复合型背景优先，实习时间至少三个月（不区分常规实习和暑期实习），每周线下出勤时间不少于三天，优秀应届毕业生也可应聘； 2. 对半导体及Ai产业链（包括不限于AI大模型赛道，包括AI Infra、AI基座模型、AI大模型垂直应用、AI agent）有浓厚的兴趣，对新事物有强烈的好奇心、自我驱动、相信Ai可以改变世界。快速学习能力强，能迅速了解包括不限于半导体装备、半导体材料、Ai及具身智能行业； 3. 品行端正、责任心强、吃苦耐劳，中英文沟通、写作能力优秀； 4. 有半导体及Ai产业方、券商研究所、投行、基金、PE/VC、咨询等相关实习经历或者产业方工作经历优先。