工作内容： 1、定义小米产品硬件系统架构以及系统解决方案； 2、参与硬件系统/模块的需求分析、方案设计、原理图设计、器件选型及仿真工作（如电源、驱动、信号完整性等）。 3、负责单元模块、板卡及整机级别的功能/性能测试，设计并执行测试用例，完成测试文档整理、结果分析及问题定位； 4、跟踪并解决硬件开发各阶段（设计、测试、试产）出现的技术问题，进行失效分析并提供有效整改对策； 5、跨团队协作，确保硬件设计目标的达成；参与设计评审（如PCB Layout评审）； 6、撰写和维护硬件设计、测试相关的技术文档； 7、负责小米产品硬件领域前沿技术研究及导入。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子信息、电子科学与技术、电路与系统、通信工程、信号处理、自动化、计算机科学与技术、光学工程、微电子等相关专业； 2、具有扎实的模电和数电基础，熟悉相关工具软件及测试仪器仪表的使用； 3、熟练掌握电源、充电、传感器、静电防护、存储、音频电路等方向硬件电路设计、调试方法； 4、熟练掌握各类电子元器件工作原理，了解电子元器件供应链相关信息； 5、熟悉基本硬件开发流程，原理图，PCB layout等； 6、熟悉开发硬件开发工具，比如ORCAD, PROTEL, ALLEGO等； 7、有硬件仿真基础，熟悉高速信号设计； 8、熟悉当前流行SOC，MCU，有过实际开发项目经验及硬件竞赛经验优先； 9、善于思考、较好的沟通协作能力、主动学习能力。