智能硬件开发实习生
2025-12-11 09:26:10 刷新
180-300/天 北京 本科 2天/周 实习2个月 提供转正机会
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职位描述:
岗位职责 1. 协助资深工程师开展嵌入式系统软硬件开发相关工作,参与需求研讨、方案落地及产品测试等关键环节,积累全流程开发经验; 2. 配合完成PCB板开发基础工作,包括协助进行原理图绘制、PCB布局布线辅助、元器件选型核对及打样进度跟进,确保符合设计规范; 3. 使用CAD类软件完成产品结构图纸的绘制、修改与归档工作,保证图纸信息准确、格式规范,满足生产及研发需求; 4. 基于C语言进行简单嵌入式程序的编写、调试及单元测试,协助定位代码问题并参与优化,提升程序运行稳定性; 5. 运用Python语言开发实用辅助工具,如数据处理脚本、自动化测试脚本等,助力提升团队开发及测试效率; 6. 参与产品样机测试与联调工作,详细记录测试数据、问题现象,整理成规范报告并反馈给工程师,协助推进问题整改; 7. 负责整理开发过程中的技术文档,包括实验记录、设计初稿、测试报告等,确保文档及时归档且内容完整; 8. 积极配合团队协作,完成上级交办的其他技术辅助任务。 任职要求 1. 本科及以上学历,电子信息工程、自动化、计算机科学与技术、机械电子工程等相关专业,在校本科生或研究生均可投递; 2. 扎实掌握C语言编程基础,了解嵌入式系统基本架构及开发流程,有单片机(如STM32)编程实践经验者优先; 3. 熟悉Python语言核心语法,能够独立编写简单脚本实现数据处理、文件操作或基础自动化功能; 4. 了解PCB设计基本原理,掌握Altium Designer、KiCad等至少一款PCB设计工具的基础操作,能协助完成简单布局布线; 5. 具备CAD制图基础,会使用AutoCAD、SolidWorks等软件进行二维图纸绘制,能够准确理解及标注机械图纸尺寸; 6. 逻辑思维清晰,动手能力强,对嵌入式开发有浓厚兴趣,乐于主动探索技术问题; 7. 具备良好的沟通能力和团队协作意识,学习能力突出,能快速适应工作节奏并配合完成任务; 8. 每周可稳定实习2-5天,能连续实习6个月及以上者优先。
投递要求:
简历要求: 中文
截止日期:2026-01-10
工作地点:
北京市/北京市/海淀区 中国外文大厦B座
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百科详情

是使用ARM嵌入式Linux操作系统进行内核编译及文件系统制作,使用相关开发工具进行ARM软、硬件开发设计的专业技术人员。