1、负责研发项目元器件选型，原理图设计，PCB板设计，BOM的生成及维护； 2、负责PCB板调试过程中出现的问题的解决及整改方案, 参与项目安全风险分析中跟硬件有关部分的分析及验证； 3、参与产品功能、性能设计和系统总体结构设计, 参与投产试制； 4、产品EMC摸底测试及问题解决；

5、完成研发项目经理下达的新产品硬件开发计划，根据总体技术方案，实施产品电路设计及样机试制，并满足相关标准要求。

任职要求： 1、通讯、电子、无线电等相关专业； 2、具有数据采集、传感器等类产品硬件开发设计经验，具有EMC、EMI、ESD等整改经验； 3、英语CET4及以上，具有阅读英文资料的能力； 4、有较强的嵌入式C语言软件开发能力，掌握一种单片机编译软件环境，例如keil、IAR等。