嵌入式单片机硬件/软件实习工程师
2023-03-10 00:00:00 刷新
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职位描述:

嵌入式单片机硬件/软件工程师招聘

岗位要求:

1.         通讯、电子技术、微电子、测控、仪器仪表、信息科学、计算机、自动化、电力、机电、电气、电机等相关专业毕业;

2.         熟练使用原理图,PCB图、电路仿真等相关EDA设计工具;

3.         熟悉ARM/单片机等嵌入式硬件或软件开发设计编程应用者优先;

4.         熟练掌握模电、数电相关专业知识者优先;

5.         熟悉各种总线如PCIPCIECANFlexray、以太网、1553BUSB、串口等协议应用者优先;

6.         熟悉TI (F2812F28335F240)NXP、英飞凌 (XC886)、飞思卡尔、microchipSTM32ATMEL1288051等厂家/嵌入式芯片使用者优先;

7.         熟练使用办公软件;

投递要求:
简历要求: 中文
截止日期:2023-03-09
工作地点:
北京市海淀区西杉创意园 收起地图
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