工作内容：

1.结构工程师：

(1)光学评估，光路分析，机构设计绘图，包装方案设计及选材；

(2)新产品试产及成品性能测试（含送测）之设计问题分析改善；

(3)量产品品质问题，制造便利性问题（设计面）分析及设变改善；

(4)2nd source(新厂商、新材料、新模具）之开发验证及导入；

(5)专利提案发想及撰写

2.电子工程师：

(1)电子件（FPC，PCB等）材料设计，电路设计（如PCB layout、circuit design）；

(2)新产品试产及成品性能测试（含送测）之电性设计问题分析改善；

(3)品质问题，制造便利性问题（电性设计面）分析及设变改善；

(4)电子件2nd source(新厂商、新材料、新模具）之开发验证及导入；

(5)专利提案发想及撰写；

岗位要求：

1.结构工程师需求专业：光学、物理、机械、模具等相关科系；所需技能：结构2D、3D绘图能力

电子工程师：电子、通信、机电等相关科系；所需技能：C语言、VB、VHDL编程，电路设计

2.2022年毕业研究生

3.英语四级通过者优先