Intel ISCP China团队致力于开发业界领先的芯片IP固件和集成解决方案，主要覆盖Sensing Hub、Low Power Vision Engine等多个核心IP领域。本团队开发的IP固件解决方案多年来深度集成于Intel处理器中，实际部署在数千万台搭载Intel芯片的计算设备上，为用户提供卓越的智能感知和视觉处理体验。 这个实习职位将为您提供参与前沿芯片IP固件开发的宝贵机会，主要职责包括传感器固件驱动开发、视觉处理算法固件实现、系统集成优化、以及相关开发工具和测试框架的构建等，助力支持更广泛的硬件设备和创新应用场景。 我们希望您具备以下背景和技能： 1. 计算机科学、软件工程、电子工程、自动化等相关专业，本科或硕士在读（需保证充足的实习时间投入） 2. 扎实的C/C++编程基础，深入理解底层系统编程概念和内存管理 3. 具备嵌入式系统开发经验，熟悉微控制器或处理器架构原理 4. 在以下任一领域有实践经验将大大加分： ○ 传感器技术与数据融合 ○ 计算机视觉与图像处理 ○ 数字信号处理 ○ 实时系统设计 5. 具备较强的动手实践能力，如固件应用开发、开发板编程调试、硬件项目参与等 6. 优秀的问题分析、系统调试和故障排除能力 7. 积极的沟通合作态度，对学习前沿技术充满热情 您将获得的宝贵收益： 1. 深度接触业界领先的芯片IP固件开发技术，掌握Sensing Hub、Low Power Vision Engine等核心技术领域 2. 在真实产品环境中积累固件开发实践经验，参与完整的产品开发生命周期 3. 有机会为影响数千万用户的解决方案贡献代码，体验技术创新的成就感 4. 获得多个IP领域资深专家的一对一技术指导，深入学习传感、视觉处理等前沿技术 5. 全面了解从底层硬件抽象到上层应用接口的完整技术栈架构 6. 深度参与业界领先的芯片IP开发流程，学习最佳工程实践和质量标准 加入我们，在Intel这个全球技术创新的舞台上，开启您在芯片IP固件开发领域的职业之旅！