主要岗位职责：

1、产品硬件方案设计、原理图设计、元器件选型、PCB布局、layout审核、BOM制作、打样；

2、与嵌入式软件工程师合作进行软硬件联合调试、系统调试、整机的性能测试、调试；

3、产品各阶段的技术资料的编写、整理归档，包括设计文档、调试文档、使用说明书等；

4、对硬件进行技术升级、缺陷修复、性能优化、解决问题等；批产工艺设计、协助PCB厂和贴片厂生产、测试、质量审查；

5、新产品开发、制定需求及设计方案等；客户的技术支持。

任职要求：

1、统招院校本科及以上学历，电子、电气、电力、自动化、计算机、信息工程、通信等相关专业，英语四级以上；

2、掌握数字电路技术、模拟电路技术、信号处理；了解EMC设计、电源完整性分析等；

3、可读懂英文电子元器件技术资料；掌握至少一种电路设计软件，如Altium Designer；

4、掌握至少一种硬件编程语言，如VHDL；掌握C语言编程、DSP或单片机系列开发;熟练使用万用表、示波器、精密电源等设备；会使用电烙铁等工具；

5、熟悉嵌入式微处理器及外设接口（IIC、SPI、UART、USB等）更佳；有事业心、有高度的责任感、诚实勤恳、学习能力强、动手能力强；具备良好的团队合作精神，能独立思考并分析解决问题；具备良好的电路分析能力，有精密仪器设计经验者优先。