岗位职责 1、协助工程师完成小型AI智能硬件、消费电子产品的结构设计、建模、出图及结构堆叠方案落地，跟进产品从设计到量产的全流程辅助工作。 2、配合产品防水结构设计、优化与验证工作，针对消费类电子产品高防水需求，协助完成结构密封、防水胶圈、壳体贴合等关键结构方案迭代，跟进防水测试、整改及问题复盘。 3、熟练运用3D打印技术，完成产品结构手板模型的建模、打印参数调试、试样制作与后处理工作，快速验证结构可行性、外观效果及装配适配性，高效支撑产品前期研发迭代。 4、协助整理结构设计图纸、BOM清单、测试报告、工艺规范等研发文档，保证资料完整、规范、可追溯。 5、配合研发、测试、生产团队，跟进样品装配、试产跟进，协助解决研发及生产过程中基础结构问题，优化产品结构工艺性。 6、跟进行业消费电子、小型智能硬件的结构新工艺、新材质，积累防水结构、小型精密结构设计经验。 任职要求 1、本科及以上学历，机械设计、模具设计、产品结构设计、工业设计等相关专业，大二至大四在读学生，有硬件产品结构实习/项目经验者优先。 2、掌握基础结构设计知识，熟悉消费电子产品、小型精密硬件的结构设计逻辑，了解电子产品防水结构设计原理及常规实现方式（密封圈、防水槽、点胶、压合结构等）。 3、熟练使用一款及以上3D建模软件（SolidWorks/ProE/Creo/UG等），能够独立完成简单零部件建模、装配建模、工程图导出。 核心技能要求：熟练掌握3D打印流程，了解FDM、SLA等主流3D打印工艺特性，可独立完成模型切片、参数调试、打印、打磨修复等手板制作工作，能精准适配研发试样需求。 4、熟悉塑胶、五金等消费电子常用材料特性及基础模具工艺，了解结构拔模、壁厚、止口、装配间隙等基础设计规范。 5、具备良好的空间思维能力和问题排查能力，细心严谨，有较强的执行力和学习能力，能快速适配小型精密硬件研发节奏。 6、做事踏实负责，积极主动，具备良好的团队沟通协作能力，能稳定在岗实习者优先。 优先条件 1、有AI智能硬件、蓝牙耳机、智能穿戴、小型智能家居产品等消费电子结构设计项目/实习经验； 2、深度了解电子产品IPX4/IPX6等高等级防水结构设计及验证标准； 3、自有3D打印实操经验，能独立解决打印翘边、层纹、断裂等常见问题，熟练使用切片软件。 你将获得 1、实打实的消费电子、AI智能硬件结构研发实战经验，深耕小型精密结构、高防水结构设计核心领域； 2、资深结构工程师一对一指导，快速掌握产品从建模、3D打样、结构验证到量产落地的完整流程； 3、宽松自由的研发氛围，充足的试错和学习空间，可深度参与核心产品迭代； 4、正规实习证明，表现优异者可获得转正机会、实习薪资补贴。