岗位要求 1、电子工程、微电子、通信工程、自动化等相关专业研一研二在读。 2、扎实的数字电路、模拟电路基础，熟悉硬件描述语言（Verilog/VHDL）。 3、有使用EDA工具（如VCS, Verdi, DC等）进行电路仿真或综合的经历，或具备PCB设计工具（如Cadence Allegro, Altium Designer等）的基本操作能力。 4、拥有单片机（如ARM Cortex-M系列、RISC-V等）或FPGA的开发调试经验（课程项目、电子设计竞赛或个人项目均可）。 5、对硬件开发充满热情，具备出色的动手能力、分析问题和解决问题的能力，有良好的团队协作精神。 6、能保证连续实习6个月，每周至少出勤3天。 加分项 1、对计算机体系结构有浓厚兴趣，对x86、ARM或RISC-V架构有基本了解。 2、有实际PCB绘制、制板及调试经验，了解高速数字电路或电源电路的基本设计要点。 3、接触过芯片前端/后端设计流程，或进行过相关的项目实践。 4、有电源电路（如DC/DC）设计或调试经验者优先。 职位描述 作为硬件团队的一员，您将不再是课程的旁观者，而是前沿芯片产品的直接贡献者。在导师的带领下，您将： 参与核心开发：协助完成芯片模块的设计、仿真、验证或测试工作，直面真实世界的工程挑战。 支持实验室工作：参与硬件平台的调试与测试，分析并解决电路及系统级问题。 探索技术前沿：支持团队进行前沿技术调研，为我们的技术创新和专利布局贡献想法。 你将收获 深度的硬核历练：亲身体验工业级的芯片/硬件开发全流程，让您的简历在众多求职者中脱颖而出。 专家一对一指导：资深硬件工程师担任导师，为您答疑解惑，助您快速成长。 有竞争力的实习薪酬、清晰的转正通道、丰厚的专利奖金。 开放创新的文化、扁平化管理、年轻人为主导的轻松氛围