岗位职责:
负责半导体封装测试过程质量问题的监视与控制,确认异常产品的处理方式,现场质量问题的持续改善。参与新产品开发活动,跟进产品开发各个阶段质量的控制。
任职资格:
本科及以上学历,微电子/电子工程/电子科学与技术或相关专业
英语6级优先
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