岗位职责
1.掌握和消化客户技术输入,包括SOR、功能图、环境物理边界等;根据客户需求和内部需求,制定子系统和零部件需求规范
Understand customer technical input, include SOR, function drawing, environment package, etc. Create sub-system and component requirement spec. according customer SOR and internal requirement.
2.根据客户要求制定产品设计方案并释放,主要指3D, 2D数据、产品技术方案等,并进行设计偏差分析、ECR 实施,D-FMEA维护更新等
Create and release product design concept acc. to requirement spec. include 3D, 2D data, product tech. design concept, etc. And perform design deviation analysis, ECR implement, D-FMEA maintenance , etc
3.制定设计方案的CAE模拟验证计划并确认结果
Create CAE validation plan and confirm the result.
4.负责子系统和零部件的供应商设计评审,供应商实验验证,失效分析,把控零部件质量风险,并根据TR 资料完成子系统和零部件认可和SOR签收。
Responsible for sub-system and component supplier technical review, DV/PV, failure analysis,control and minimize the quality risk on supplier side, release the SOR with TR material.
5.负责开发过程中相关APQP文件的制作,包括BOM、特性明细表、D-FMEA等
Responsible for APQP document creation, include BOM, SPPC list, D-FMEA, etc.
6.提供客户技术支持,及时响应客户提出的技术问题
Customer support and on-site support with quick response for technical issue.
任职要求
- 机械,车辆,热能与动力工程等相关专业
- 全日制统招2021届本科、硕士、博士
- 可获得国家认可的毕业证和学位证
- 国内应届毕业时间:2021.1-2021.7,海外应届毕业时间:2020.12-2021.12
- 本科通过英语四级,硕士通过英语六级,或雅思、托福等相当外语水平
- 良好的沟通能力及团队合作精神,积极进取、有责任心
当前职位已下线
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在数字集成电路领域,从事现场可编程门阵列集成电路(FPGA)设计、开发、调试的专业人员。