实习内容:
1、模拟与数字后端,负责芯片从netlist/schematic到GDSII的物理设计流程。
3、负责芯片物理验证。
实习生资格要求:
1、集成电路、电子相关专业本科及以上学历。 2、有布局布线、物理验证、静态时序分析、寄生参数提取等物理设计流程基础。 3、有版图设计工具Virtuoso,Calibre,或ICC等工具链经验。 4、有高速及高精度模拟IC版图设计经验优先。 5、对技术有不断追求和学习的动力。
当前职位已下线