实习&办公要求： 1、实习期半年以上； 2、在杭州驻场办公； 杭州芯芒科技有限公司成立于 2023 年，由资深 EDA专家团队创立，专注数字芯片前端及系统级验证核心领域，聚焦自研虚拟仿真平台与工具链，为客户提供端到端的仿真解决方案，助力破解复杂芯片设计与验证的行业痛点，加速国产 EDA 技术自主化进程。 芯芒深耕的EDA虚拟仿真技术贯穿芯片设计全流程，其根本价值在于建立高精度、快速、可迭代的数字化芯片虚拟原型，从而将关键决策与验证环节大幅前移。该技术构建了覆盖从系统架构、硬件逻辑到产品软件的全栈协同验证环境：一方面支撑操作系统、驱动、固件等软件的早期移植与调试，另一方面实现微架构探索、多核调度与性能功耗的量化分析。通过深度融合计算机体系结构、算法优化、硬件设计等多学科方法，虚拟仿真使得团队在流片前即可持续敏捷验证并优化设计，显著降低开发风险与试错成本，是驱动芯片创新与研发提效的关键基础设施。 岗位职责： 1、在导师一对一指导下，系统性学习芯片虚拟仿真技术，参与IP功能建模、性能建模等研发任务，协助完成客户项目的模型开发与验证支撑； 2、协助团队对接存储、网络、AI 等领域芯片研发客户需求，参与SoC虚拟仿真系统的搭建、调试与优化，助力端到端仿真解决方案的落地交付； 3、与资深技术专家协同开展技术实践，参与国产 EDA 虚拟仿真生态构建，在技术实践中快速提升芯片仿真与工具研发能力。 任职要求： 1、微电子、计算机、软件、自动化、电子工程相关专业硕士或以上学历； 2、热爱编程，基础扎实，熟悉掌握C++/C/Python编程语言中的一种或数种，有良好的编程习惯，了解SystemC/TLM、Gem5、QEMU等虚拟仿真软件相关技术者优先； 3、具备独立工作能力和解决问题的能力，良好的沟通能力、团队合作意识，强烈的求知欲和钻研精神，能积极面对挑战； 实习&办公要求： 1、实习期半年以上； 2、在杭州驻场办公； 薪酬： 日薪：150~250/天。