实习工作内容：

1.参与机电产品电子电路软硬件和生产工艺研发；

2.参与电子电路产品测试与调试及报告文档整理；

3.参与电子电路产品制造和工艺实践；

具体要求：

1. 面向电子、信息技术类本科的高年级在校生；

2. 实习需取得学校许可， 遵守公司劳动纪律，连续实习期1个月以上；

3. 动手能力强，有动手经验者、学生干部和奖学金获得周优先；

本实习岗位为带薪实习，公司按月发放实习劳动报酬，实习结束后根据实习变现出具实习情况鉴定证明，欢迎在校生投递简历。