040 Firmware R&D Engineer
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-/天杭州不限天/周实习个月提供转正机会
校招职位 世界五百强
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职位已下线
职位描述:

岗位职责:

  • 负责DCSPLC相关产品的硬件开发;

  • 电子元件的选型和认证;

  • 参与和负责产品在功能,EMC和温度等相关测试中出现的问题的分析和解决;

  • 负责现有产品的维护和技术支持;

  • 参与跨区域,跨职能部门之间的合作和沟通。

  • 岗位要求

  • 电子信息,通信或自动化相关专业的2019年应届毕业生;

  • 扎实的模拟电路和数字电路设计和分析能力;

  • 有单片机,ARM等硬件开发相关经验者优先考虑;

  • 良好的英语听说读写能力;

  • 良好的时间管理能力,团队合作精神。

  • 投递要求:
    简历要求:中文
    截止日期:--
    工作地点:
    浙江杭州 查看地图

    该职位已下线,不能投递简历

    公司简介
    ABB
    “全球500强,是电力和自动化技术领域的领导企业”
    实习
    500强
    企业服务
    2000人以上
    北京
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    2.2020年7月是否可以正式入职?

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