040 Firmware R&D Engineer
2022-08-18 00:02:45 刷新
1-2/天 杭州 不限 5天/周 实习4个月 提供转正机会
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职位描述:

岗位职责:

  • 负责DCSPLC相关产品的硬件开发;

  • 电子元件的选型和认证;

  • 参与和负责产品在功能,EMC和温度等相关测试中出现的问题的分析和解决;

  • 负责现有产品的维护和技术支持;

  • 参与跨区域,跨职能部门之间的合作和沟通。

  • 岗位要求

  • 电子信息,通信或自动化相关专业的2019年应届毕业生;

  • 扎实的模拟电路和数字电路设计和分析能力;

  • 有单片机,ARM等硬件开发相关经验者优先考虑;

  • 良好的英语听说读写能力;

  • 良好的时间管理能力,团队合作精神。

  • 投递要求:
    简历要求: 中文
    截止日期:2018-12-06
    工作地点:
    浙江杭州 收起地图
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    使用C/C++语言、汇编语言进行硬件驱动系统、嵌入式操作系统开发的工程技术人员。