职位描述 1.BSP驱动开发与调试: 负责车载平台底层BSP(Board Support Package)的开发、移植和约维护。 编写和调试MCU外设驱动程序(如GPIO,UART,SPI,I2C,ADC等),角保硬件功能稳定运行。 2.硬件原理分析与验证: 结合硬件原理图,进行底层软硬件联调,能够使用示波器、逻辑分析仪等工具分析信号波形,定位硬件或驱动层面的故障。 3.总线通信协议实现: 负责基础总线通信协议(CAN,LIN,Ethernet等)的配置与底层驱动实现,参与车载网络通信的联调与验证,确保数据传输的实时性与准确性。 4.AI辅助开发与测试: 探索AI技术在嵌入式底层的应用,利用AI模型辅助生成测试用例或优化底层代码逻辑。参与构建具备"思考"能力的底层测试框架,打通传统驱动开发与AI技术的链路。 职位要求 1.教育背景: 本科/硕士在读,计算机、电子信息工程、自动化、车辆工程等相关专业。 2.嵌入式开发技能: MCU经验:熟悉主流MCU(如NXP,Infineon,ST等车规级芯片)的架构及基本外设配置。 编程能力:精通C/C++编程语言,具有良好的代码风格和嵌入式编程思维;熟悉Python者优先。 硬件基础:熟悉硬件原理图,具备扎实的电路基础知识,能够独立进行基本的硬件问题排查。 总线协议:熟悉基础的汽车总线或通用接口协议(如CAN,LIN, LIN,SSPI, I2C, Ethernet等)。 3.AI基础知识(重点关注LLM使用经验): LLM应用实战:具有丰富的大语言模型(如GPT-4,Claude, Llamna等)的实际使用经验,能够熟练运用 LLM进行代码辅助生成、Code Review或自动化脚本编写。 Prompt Engineering:掌握提示词工程技巧,能够通过精准的Proompt引导LLM输出符合嵌入式规范的高质量代码或测试逻辑。 Agent智能体探索:对AIAgent智能体技术有浓厚兴趣,了解如河利用LLM构建自动化测试Agent或开发辅助工具。 综合素质: 具备极客精神,对底层技术原理及AI落地有强烈好奇心。 极强的自驱力和动手能力,善于在复杂的软硬结合环境中解决实际问题。 你将获得 核心视野:深入接触蔚来NT3.x下一代智能汽车平台的核心底层架构,积累顶尖的车规级嵌入式开发经验。 大神带飞:资深架构师与技术导师一对一指导,深入学习BSP设设计与驱动开发的最佳实践。 技术融合:亲历嵌入式与AI技术的深度融合,掌握"硬核底层+智能算法"的双重稀缺技能。 职业快车道:表现优异者将获得极具竞争力的转正机会,成为嵌入式底层团队的核心技术骨干。