职位概述： 1） 负责芯片设计集成 2） 数字模块以及custom design模块的设计与仿真 3） 协助验证团队进行芯片顶层级的调试以及debug 4） 协助后端团队物理实现以及系统signoff 工作职责： 1） 芯片顶层集成的设计需求与规格文档的开发 2） 芯片顶层集成 3） 数字电路与定制电路结合的group-sim (spice仿真与STA) 4） 基于硬件结构建立IP软件模型 5） debug芯片顶层的设计问题 6）良好的英语书写以及阅读能力，以及团队合作能力 任职要求： 1) 有一定的数字逻辑设计以及custom design的设计能力 2) 熟悉脚本语言，如perl, python等 3) 熟悉数字电路电路的验证环境以及流程，以及熟悉custom design的仿真，例如spice仿真