亲爱的同学，想见证并参与一颗芯片的诞生之路吗？对芯片制造感兴趣的同学，德州仪器半导体制造成都有限公司（TI）给你提供了一个富有挑战和有意义的学习机会！ 职位描述 作为TI的工艺工程师实习生，你将： • 学习并掌握半导体制造工艺流程（晶圆制造/晶圆测试/封装测试/凸点加工） • 协助工艺工程师完成和优化芯片制造工艺标准，撰写工艺文件，定义工艺参数，处理生产异常； • 通过提高工艺稳定性，优化产品质量，降低生产成本，提升制造产能和产品的市场竞争力； • 负责新产品量产前工艺监控，提前发现问题并采取预防措施；负责新工艺开发，突破现有工艺瓶颈。 我们在寻找 • 2027年毕业生，本科/硕士学历，理工科专业（电力电子/材料/物理/化学等专业优先） • 具备良好的逻辑分析能力/数据敏感度 • 良好的问题分析和独立思考能力 • 积极主动，具有团队合作精神；较强的人际交往及沟通能力 • 良好的英语听说能力