1. 由内部导师带领，主要参与通信终端产品硬件的射频设计、调试和测试，提升专业技能。

2. 负责相关技术文档资料总结及移交。

3. 完成领导安排的其他开发任务。

实习要求：

1. 本科及以上在读大三、研二学生优先，电子、通信、计算机等相关专业。

2. 了解硬件产品开发的整体流程，良好的逻辑思维能力。

3. 了解软件编程语言优先，与软件研发人员能进行技术沟通。

4. 良好的团队合作能力、沟通能力。

5. 每周至少可全天实习3天以上。

说明：毕业后有机会被正式录用