系统软件/软硬一体化实习生
2023-08-11 14:40:15 刷新
300-500/天 杭州 本科 5天/周 实习4个月
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职位描述:
【职位描述】 1、参与负责字节跳动操作系统/计算/存储底层/网络底层/虚拟化等领域的性能优化,技术创新; 2、能够根据业务的特点和新硬件的特性,在满足字节跳动超大规模内部服务需求(容器/虚拟化/数据库/存储)的前提下,对基础设施/底层系统层面进行技术探索; 3、持续跟踪业内云计算技术(容器,虚拟化,操作系统)和软硬件相关领域(GPU/FPGA/高速互联协议)的技术发展趋势,把握未来技术趋势和业务未来需求,开展系统创新研究与验证。 【职位要求】 1、熟悉操作系统内核体系及实现原理,包括但不局限于Linux kernel,虚拟化,容器技术(cgroup/namespace),内存管理,进程管理,I/O系统; 2、熟悉体系架构,比如X86架构、PCIE协议,了解CPU微架构,内存,中断,PMU等相关领域; 3、有新硬件的探索经验,比如智能网卡(Bluefiled/Stingray),AEP,OpenChannel,FPGA,高速互联协议的研究(CXL/CCIX/GenZ)等; 4、熟悉DPDK或SPDK的使用,了解网络协议栈或存储协议,可以进行DPDK/SPDK的开发; 5、熟悉软硬件系统分析,能快速定位性能瓶颈(内核crash/虚拟化性能/网络抖动等),并有性能优化成功经验;

6、以上要求满足任意一条即可。

实习岗位JD可参照社招JD,方向相同,但招聘难度有异。 欢迎21届有意向参与春招、22届及22届以后的同学来实习!

投递要求:
简历要求: 中文
截止日期:2021-06-30
工作地点:
杭州市西溪八方城 收起地图
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