岗位职责： 1.参与嵌入式软硬件的迭代设计与验证，配合结构工程师完成机电接口对齐； 2.嵌入式软件开发：基于MCU（STM32、GD32等），完成外设驱动编写（SPI、UART/RS485、ADC、PWM）与电机控制逻辑实现； 3.嵌入式硬件开发：基于EDA软件，完成器件选型、原理图绘制、BOM表整理，并对接外部PCB Layout、打样与SMT供应商完成PCB打样制造； 4.电机/减速器/执行器选型调研，完成技术参数对比与推荐报告； 5.供应商寻源、询价、打样跟进、交期管理，确保物料按时到位； 6.配合团队完成原型装配、功能测试与问题闭环。 岗位要求： 1.电气工程/自动化/机电一体化/机械电子/控制工程等相关专业硕士在读，实习周期≥5个月； 2.熟悉 STM32/GD32 等系列，能独立编写外设驱动（SPI、UART/RS485、ADC、PWM）并调用API进行功能开发，有过至少一项完整的嵌入式软件开发经历（竞赛/实验室项目均可）； 3.熟悉EDA软件，能独立完成器件选型、500+PIN原理图设计工作，有过至少一项完整的PCB设计开发项目经历（竞赛/实验室项目均可）； 4.了解 BLDC/PMSM 基本原理，理解 FOC 控制框架，能配合现成驱动器（如 ODrive）或团队自研驱动器进行调试； 5.能看懂 3D 模型和工程图纸，理解夹爪/机构运动逻辑，能与结构工程师对齐接口； 6.具备独立推进供应商沟通的能力（询价、打样跟催、交期确认），主动闭环，沟通表达条理清楚。