1.开发测序芯片新工艺、新材料、新技术 ; 2.协助工程团队解决芯片出现的问题; 3.开发文档的编写、归档,完成相关的实验设计和测试数据的分析; 4.对现有芯片工艺进行优化
任职资格:1.本科及以上学历,工科背景要求; 2.有晶圆前端Fab、MEMS封装、半导体封装等方向研发或工程经历; 3.能够独立分析现有工艺的问题,提出和开发新的工艺; 4.具有良好的问题分析,新工艺的开发,纸质和电子文档撰写和编辑的能力; 5.具有良好的沟通交流,协调的能力,良好的英文听,说,读,写能力; 6.能够同时跟进多项任务,需要根据工作需求,工作优先级协调好相关工作。 7.连续全职实习不低于4个月,每周工作5天。
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