职责描述： 1、芯片设计早期，通过合理的仿真，识别芯片及解决方案在高速接口和供电质量上的风险。 2、分解和落实SOC设计中的各个模块（PCB，PKG，PHY，CLOCK）的性能指标约束，并达成最终的工作性能要求。 3、参与SOC回片的高速接口测试工作，将仿真结果和实际测试结果回归一致。 4、分解和落实数字核心模块的供电相关指标，并对Die到封装到PCB的设计提出明确而的需求。 5、参与SOC回片的数字核心供电的电源质量测试，解决供电质量问题。 任职要求： 1、硕士及以上学历，电子或者自动化相关专业背景。 2、精通传输线理论，了解实际PCB和PKG对应的传输线模型。 3、熟悉多种高速接口的协议规范（CD PHY，DDR，DP，M PHY）。 4、理解数字电路的供电需求和PI的要求，理解PDN，能够端到端的分解实际产品化中PDN的各级指标。 5、理解FFE，CTLE，DFE的基本原理和功能，知道如何通过调整均衡参数来改善SI问题。 6、熟悉各类高速测试仪器的使用，理解高速仪器中的去嵌入等软件的原理和功能。