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硬件实习生
2026-05-09 00:00:00
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上海
本科
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实习3个月
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技术长进快
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职位描述:
要求:1、电子及相关专业 2、会焊接 3、有AD或则其他排版软件经验 4、有C语言基础和单片机编程基础 5、学习和动手能力强 6、有参与过一些硬件项目 具体负责内容: 1、协助工程师完成焊接,布PCB的工作 2、独立完成一些简单测试工作 3、编制一些简单的单片机程序
投递要求:
简历要求: 中文
截止日期:2026-05-08
工作地点:
上海市/上海市/闵行区 坤大科技楼868室
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在数字集成电路领域,从事现场可编程门阵列集成电路(FPGA)设计、开发、调试的专业人员。
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