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硬件实习生
2026-03-11 20:44:26
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职位描述:
要求:1、电子及相关专业 2、会焊接 3、有AD或则其他排版软件经验 4、有C语言基础 5、学习和动手能力强 6、有参与过一些硬件项目 7、上海高校学生或则家在上海
投递要求:
简历要求: 中文
截止日期:2026-03-29
工作地点:
上海市/上海市/闵行区 坤大科技楼868室
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