-负责功率模块封装材料选型、认可、新材料的合作开发。 -材料包括转模注塑料、烧结银材料、敷铜陶瓷基板等;
-精通材料分析方法,如SEM,XPS,热分析等 -实习地点上海 -转正后工作地点合肥
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使用C/C++语言、汇编语言进行硬件驱动系统、嵌入式操作系统开发的工程技术人员。