岗位职责：

1）分析半导体封装颗粒的翘曲及翘曲数据分析；制定测量标准

2）封装可靠度试验

3）半导体封装材料研究及开发

岗位要求：

1）电子电路/半导体材料/半导体物理/化学相关科系本科以上学历.

2）对半导体封装材料有部分了解，有高分子材料、高分子物理基础

3）动手能力强，数据统计分析整理能力佳

4）具有良好的沟通能力及团队合作精神