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2022-12-12 10:26:27 刷新
250-400/天 杭州 本科 5天／周 实习3个月 提供转正机会
可转正实习暑期实习留学生实习
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职位描述：
【岗位职责】
平头哥半导体有限公司是阿里巴巴全资的半导体芯片业务主体，主要针对下一代云端一体芯片新型架构开发数据中心和嵌入式IoT芯片产品。平头哥从云和端两个方面进行软硬深度协同的技术创新，目标是让数据和计算更普惠，持续拓展数据技术的边界。 1. 计算芯片的架构, 微架构和流水线设计, 包括SOC, 高性能计算和处理器模块. 2. 分析业务软件的性能特征，在系统和仿真环境中分析性能瓶颈，以帮助芯片架构的设计决策。 3. 开发和维护性能分析工具，实现数据分析和可视化扩展。 4. 参与SOC组件的性能建模，和设计团队一起优化芯片的性能，功耗和面积。 5. 开发性能测试用例，测试系统的微架构特征和设计参数。
【任职要求】
岗位基本要求： 1.本科及以上学历， 计算机和电子工程 等相关专业； 2. 软件编程能力（C++， python） 3. 具有计算机体系结构背景，熟悉SOC组件。 岗位加分： 1. 有相关在计算机体系结构研究经历。 2. 有性能模型建模的经验。 3. 熟悉大数据/云计算软件。 4. 熟悉Linux Kernel。 同时，我们还希望你： 1. 学习能力强，对新事物保有好奇心，并能快速适应新环境 2. 良好的沟通能力和团队协同能力；能与他人合作，共同完成目标 3. 对所在领域有热情，相信方法总比困难多，善于独立思考并反思总结
【你将获得】 技术水平提升，业务思考扩展，数据能力展现，综合能力提高
投递要求：
简历要求：
中文
截止日期：2022-12-31
工作地点：
浙江省杭州市余杭区文一西路969号
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