职责描述： 1.根据公司项目进度，完成产品硬件部分的概要设计、详细设计、子系统测试、集成测试、配合其他部门完成产品系统测试； 2.硬件子系统的器件调研及整理，联系供应商完成PCB的加工、调试，并撰写装配工艺，进行测试； 3.配合其他子系统完成产品的联调，集成测试和问题改进； 4.按公司产品、技术路线图，提前预研行业相关新技术； 5.配合产品经理进行样机到产品的过渡研发工作； 任职要求： 1.本科及以上学历，电子信息、电气自动化、控制、通信等电子类专业； 2.具有硬件开发经验，具有深入的产品设计、测试和维护经验； 3.熟练掌握原理图设计（Altium Designer）、仿真及PCB设计； 4.熟练运用传感器信号处理技术； 5.熟练掌握模拟电路及数字电路知识，具有一种以上（ARM、FPGA、DSP）核心芯片的开发经验；