【岗位职责】 样机试制： 负责 EVT / DVT 阶段工程样机的小批量组装工作，包括零部件贴合、精密点胶 / 灌胶、打磨抛光及定扭矩螺丝紧固。 测试协助： 严格按照 SOP（标准作业程序）进行操作，控制胶水用量与固化条件；协助工程师完成样机的气密性测试、耐压测试及其他可靠性验证。 实验室管理： 负责研发实验室的日常维护，包括 3D 打印机等测试设备的操作与保养；管理五金件、特种胶水、防静电耗材的出入库及台账登记。 工艺反馈： 记录装配过程中出现的物理公差、结构干涉等异常情况，及时向研发团队输出问题报告，并协助优化装配工艺。 【任职要求】 学历及专业： 大专及以上学历，机械、机电、材料或电子等相关专业优先。 实操能力： 具备优秀的动手实操能力及专注度，能在精密模组与 PCBA 的装配过程中严格控制公差与良率。 职业规范： 具备基础的静电防护（ESD）意识及实验室 5S 管理规范意识，做事严谨细致。 【加分项】： 具备丰富的静态模型（如军模、机甲模型等）拼装经验，精通手工打磨、抛光、无缝处理工艺，熟悉各类胶水物理特性者优先。 （注：投递简历时，建议附带个人高精度手工作品或模型装配照片，以供评估实操水平。） 【职业发展】 入职后将系统参与高防护等级智能硬件的研发与试产全流程。未来表现优异者，可向 NPI（新产品导入）工程师或工艺工程师方向发展。