嵌入式硬件实习
2026-06-11 17:09:51 刷新
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职位描述:
岗位职责: 1. 辅助设计:协助硬件工程师进行方案设计、原理图绘制及PCB Layout(主要涉及电源管理、传感器接及高速信号处理)。 2. 样机调试与焊接:负责元器件的精密焊接(0402及以上封装)、样机组装及硬件故障排查。 3. 测试验证:参与产品的可靠性测试、功耗测试及信号完整性测试,并输出测试报告。 4. BOM维护:协助进行元器件选型、打样跟进及BOM表管理。 任职要求: 1. 专业背景:微电子、电子信息、通信工程等相关专业本科及以上在读。 2. EDA工具:熟练使用至少一种EDA工具(立创EDA,AD, Cadence, KiCad等),了解多层板设计规则。 3. 动手能力:具备优秀的焊接及问题排查能力,能够熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪等常用仪器进行板级调试。 4. 数模基础:扎实的模拟电路与数字电路基础,对电源管理(PMIC)、低功耗设计有一定概念。 加分项:有参加过RM,RC,电赛,智能车竞赛经历,或有自己独立制作硬件Demo的经历。
投递要求:
简历要求: 中文
截止日期:2026-06-25
工作地点:
广东省/深圳市/南山区 TCL科学园国际E城G区-G4栋
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嵌入式开发工程师

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使用C/C++语言、汇编语言进行硬件驱动系统、嵌入式操作系统开发的工程技术人员。