1,2021届机械、材料、力学等专业硕士&博士。 2,具有良好的沟通能力及学习，研发能力。 3,协助研发工程师处理数据、分析样品、制图。 4,有半导体封装领域的科研数据处理经验，样品分析基础者优先考虑,。 5,有半导体封装领域的机械制图和机械仿真经验者优先考虑。 6，中英文熟练。