香港科技大学介绍
香港科技大学是一所朝气蓬勃、面向国际的研究型大学,不断奋进,追求卓越,领导科技创新,为亚洲和世界培育新一代的领袖。香港科技大学自1991年10月创校以来,以破竹之势,迅速成为国际知名学府,并牵头带动香港转型为知识型社会。
2014/15 QS发表全球200所学府排名榜,科大荣登第40位,亚洲大学排名第5位。QS全球大学在工程及科技领域排名中,香港科技大学工学院综合排名15位。
▪︎ 化学领域荣登第27位
▪︎ 土木及结构工程领域荣登第17位
▪︎ 计算机科学及信息系统领域荣登第8位
▪︎ 电气及电子工程领域荣登第10位
▪︎ 机械,航空及制造工程领域荣登第31位
PGS奖学金
Full-time Mphil student:
2年 HK$207,960(每年)
Full-time PhD student:
3~4年 HK$207,960(每年)
申请流程
简历投递
▾ 通过初筛
笔试/初试
▾ 通过
复试
▾ 通过
教授面试
▾ 通过
发放0ffer
研究方向:
外骨骼机器人研究相关内容
工作职责:
1. 开展学术研究,参与奇诺/港科大联合科研项目;
2. 外骨骼机器人仿生学设计;
3. 外骨骼机器人“人-机-环境”感知系统;
4. 外骨骼机器人人机物理交互、控制策略和算法研究;
5. 基于生物力学的外骨骼机器人设计优化;
申请要求:
1、申请人须持有获认可的大学本科学位,并且成绩优良;
2、需要满足相应的英文水平;(IELTS 6.5分,单项不低于5.5分;TOEFL-iBT:80分以上);
3、机械/机电/自动化/控制等相关专业;
4、有康复、可穿戴式、软体机器人等项目经历的优先;
5、遵守科研学术道德,身心健康;
6、具备科研水平和良好发展潜质;
7、提出可行的研究计划;
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从事DSP技术(数字信号处理)的专业人员,以数字信号对信号进行采集、变换、滤波、估值、增强、压缩、识别等处理。