一、招聘岗位关键字
数字前端、IC设计
二、岗位职责
1、从事处理器芯片或SOC芯片设计;
2、负责电路结构的实现、仿真、时序分析及验证;
3、配合验证人员制定验证方案,完成验证;
4、配合FPGA工程师及后端工程师分析及调试问题;
三、岗位要求
1、计算机体系结构、微电子等相关专业,博士及以上学历;
2、具有扎实的专业基础知识,在相关领域发表过高水平论文,能够把握相关领域的国际前沿发展趋势;
3、精通Verilog设计语言,有大型项目经验者优先;
4、熟练掌握EDA设计工具,熟悉数字前端流程;
5、熟悉各阶段仿真验证或FGPA调试者优先;
6、熟悉C或汇编语言,熟悉脚本语言优先;
四、团队介绍
高通量计算机研究中心主要开展面向智能万物互联时代高通量数据处理的新型体系结构研究。主要的研究方向包括:高通量智能处理与并行算法,高通量众核处理器与计算机系统设计,超导计算机体系结构等。中心先后完成了我国首款高性能众核处理器Godson-T,首款高通量众核处理器DPU,以及全球首款高通量计算机“金刚”的研制。
中心现有人员100余名,其中中科院百人计划2人,研究员6名,副研究员7名,近年中心主要承担了包括国家重点研发计划项目、国家自然科学基金重点项目、中科院先导A类项目等多项重大课题,在研项目科研经费数亿元。
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