研发实习生-北京
2024-01-22 11:27:53 刷新
300-400/天 北京 本科 4天/周 实习3个月 提供转正机会
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当前职位已下线
职位描述:

工作职责:

1.参与公司主要业务产品的算法落地,相关业务功能工具的开发设计;

2.岗位方向:深度学习工程师实习、机器学习平台开发、AI软硬一体工程师、Python软件开发、后端开发、研发实习等。

3.岗位方向简介:

①深度学习工程师实习: 负责旷视核心深度框架天元 MegEngine 的开发、维护与优化;基于天元 MegEngine 平台,优化在异构计算设备(CUDA / Arm / x86等)上优化深度学习算法的性能,开发新算子;

②机器学习平台开发:从事机器学习一体化云平台的后端开发工作,使用前沿优秀的架构,搭建高效、快速、易用的机器学习平台;

③AI软硬一体工程师:负责开发AI工具链以及SDK的用户示例,编写说明文档等工作;负责Docker, CI等基础设施的维护与建设;

④Python软件开发:在 mentor 的带领下,建设数据清洗平台,面向AI从业者,提供原始数据到训练数据的全流程清洗解决方案;开发数据平台所依赖的大数据处理服务,设计数据储存方案,处理 PB 级数据等;

⑤后端开发:参与项目的需求分析和设计、根据设计文档或需求文档完成相关任务开发、负责相关系统或模块的维护;

⑥研发实习:解决算法研究相关的前沿工程问题;参与管理PB级别数据,建设数据管理平台,挑战海量数据的维护管理;构建设计良好的数据工具/产品,降低数据的使用门槛,保证系统稳定高效运行,实现数据的最大价值等。

任职资格:

1.数学基础扎实,编程能力强;

2.练掌握数据结构与算法、熟练掌握Python或C++中的一种或多种语言;

3.充满技术热情,有较强的自驱力和学习能力;

4.实习时长3个月及以上。

投递要求:
简历要求: 不限
截止日期:2021-06-30
工作地点:
北京市海淀区融科资讯大厦A座;北京市海淀区西三旗金隅智造工厂
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