(光电)硬件工程实习生
2025-11-25 09:34:38 刷新
150-200/天 北京 本科 4天/周 实习3个月
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职位描述:
一、岗位职责 1、负责半导体光电探测器件的驱动电路与信号处理电路的设计、仿真及性能优化; 2、完成电路板从打版、调试到测试分析的全流程开发,持续提升电路性能; 3、编写规范的技术文档,包括设计说明、测试报告等。 二、岗位要求 1、光电、电子信息、半导体、物理电子等相关专业本科及以上学历; 2、具备光电探测相关硬件电路开发与测试经验,了解光电探测器件的特性和应用场景; 3、熟练掌握常用电路设计与仿真工具(如Altium Designer、Cadence等); 4、具备扎实的模拟/数字电路基础,能独立完成电路板调试与问题分析; 5、具有良好的团队协作和沟通能力,对技术有强烈求知欲与钻研精神。 加分项(优先考虑): 1、具有高速电路、低噪声电路设计或光电系统集成相关经验; 2、熟悉光电探测常用测试设备及测试方法; 3、具备一定嵌入式软件基础,可参与软硬件联合调试。
投递要求:
简历要求: 中文
截止日期:2025-12-19
工作地点:
北京市/北京市/朝阳区 东三环北路27号嘉铭中心b座12层1201室
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