1.技术学习与发展：深入参与半导体相关技术工艺流程，包括芯片设计、制造工艺优化、测试与封装等全流程关键环节，掌握集成电路半导体领域的前沿科技知识。 2.产业理解与实践：接触了解产线车间的日常生产运营管理，深入了解半导体产业链运作模式，确保提高生产效率，降低成本，保证产品质量，积累丰富的生产管理和运营经验， 3.管理技能提升：参与企业内部管理流程的学习与实践，提高领导力、团队协作能力和项目管理能力，参与跨部门沟通协调，促进信息共享和资源整合。 4.投资分析训练：深入学习半导体行业分析、投资评估以及资本运作策略，研究行业动态和发展趋势，识别潜在的投资机会，为未来可能的投资决策提供支持。学习构建估值模型，撰写投资报告，参与尽职调查，协助完成投资交易的执行。 5.科技成果转化与创业孵化：参与集团各类科技成果转化项目的策划与实施，熟悉从实验室到市场的完整路径。协助建立和维护合作网络，促进产学研结合。同时，接触了解集团各创业孵化平台，掌握初创企业的成长规律和支持体系。 6.研究院所合作机会：获得与知名科研院所合作学习的机会，参加相关专业培训课程、技术交流活动和学术会议，拓宽视野，保持技术前沿敏感度。与协同体系内部技术大牛、科研人员建立起良好关系。 7.领导交办的其他工作。 任职资格： 1.2025或2026届本科及以上应届毕业生，电子信息技术、微电子学、材料科学、物理等相关理工科专业优先考虑； 2.对集成电路半导体行业有浓厚兴趣，具备强烈的好奇心和学习意愿； 3.具备良好的逻辑思维能力和解决问题的能力，能够快速适应多变的工作环境； 4.拥有优秀的沟通技巧和团队合作精神，中英文流利者更佳； 5.积极主动，责任心强，愿意接受挑战，并能够在压力下保持高效工作状态； 6.有相关实习经验或参与过半导体领域相关科研项目者优先。