岗位职责：

（前端）负责IP的评估、集成；

（前端）负责模块设计方案制定、设计实现、仿真验证；

（前端）负责芯片架构设计及文档编写；

（前端）负责对应用方案设计、测试提供技术支持。

（后端）使用主流EDA工具实现数字模块从Netlist到GDS的相关设计；

（后端）提供lib/lef等相关数据给更上层设计；完成布局和布线，CTS，静态时序分析，功耗计算，IR压降分析，串扰分析，物理验证（DRC/LVS）等。

任职要求：

微电子、电子、通信、电子工程或自动化等相关专业本科及以上学历；

有一定的CMOS集成电路的理论基础及数字芯片开发知识；

熟悉数字电路的时序要求，掌握一种硬件描述语言（如Verilog等）；

了解芯片设计流程及前后端仿真调试工具；

具有较好的沟通能力及团队合作能力。