1. 半导体封测行业自动化设备的软件开发、调试、维护

2. 根据工艺要求，编写多轴板卡的运动控制程序和上位人机界面程序

3. 视觉软件开发

4.上下位数据通讯及与客户工厂MES系统通信软件开发

5. 算法结构设计及开发

基本要求：

1. 英语四、六级

2. 本科及以上学历，硕士研究生优先

3. 计算机软件、工业自动化、电气工程或者机电一体化等相关专业

4. 熟悉C++，C#等编程语言中的一种，熟悉Halcon或Labview软件包者优先